EuroHPC: aperto il bando “Innovation Action in Low Latency and High Bandwidth Interconnects”

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EuroHPC: aperto il bando “Innovation Action in Low Latency and High Bandwidth Interconnects”

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L’Impresa comune europea per il calcolo ad alte prestazioni (EuroHPC) ha lanciato un bando (Innovation Action in Low Latency and High Bandwidth Interconnects) per sostenere l’innovazione nelle reti di interconnessione a bassa frequenza e alta larghezza di banda.

L’obiettivo del bando è di sostenere lo sviluppo tecnologico di una tecnologia di interconnessione tra nodi HPC innovativa e competitiva a livello europeo.

Le proposte selezionate dovranno:

  • Sviluppare una tabella di marcia per le interconnessioni europee scalabili tra i nodi destinate ai sistemi HPC exascale e post-exascale, che dovrà tenere conto del lavoro sostenuto da EuroHPC in quest’area, come i componenti in fase di sviluppo nel progetto EuroHPC RED-SEA e nell’area dei processori e degli acceleratori.
  • Sviluppare l’hardware di interconnessione tra i nodi affrontando la progettazione, lo sviluppo, il collaudo e il tape-out, nonché l’integrazione nei banchi di prova. Il lavoro dovrebbe favorire le sinergie con il lavoro sostenuto da EuroHPC nell’area dei processori e degli acceleratori.
  • Sviluppare il software, l’installazione, la configurazione e gli strumenti di gestione per l’interconnessione sviluppata, in base alle esigenze dei flussi di lavoro HPC e ai requisiti delle applicazioni.
  • Affrontare questioni quali larghezza di banda elevata, bassa latenza, efficienza energetica, virtualizzazione, scalabilità, affidabilità, sicurezza, ecc.

Il bando è finanziato nell’ambito di Horizon Europe, il programma di finanziamento dell’UE per la ricerca e l’innovazione, con un budget totale di 30 milioni di euro.

Le proposte selezionate dovranno avere una durata di 3 anni.

Scadenza: 31 gennaio 2024

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Fonte Europa Innovazione

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